隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，而這些產(chǎn)品中，PCB（Printed Circuit Board）電路板成為了不可或缺的一部分。對(duì)于電子產(chǎn)品廠商來(lái)說(shuō)，如何快速開發(fā)出產(chǎn)品，將時(shí)間和成本降至最低也成為了一大難題。為了解決這個(gè)問題， PCB快板應(yīng)運(yùn)而生，它與傳統(tǒng)的量產(chǎn)板相比，有哪些區(qū)別和工藝方式呢？下面我們來(lái)詳細(xì)了解一下。
一、PCB快板和量產(chǎn)板的區(qū)別
1.設(shè)計(jì)形式
量產(chǎn)板和快板在設(shè)計(jì)形式上有所不同。量產(chǎn)板一般有很多的層，需要在完成一個(gè)層后再進(jìn)行下一層的設(shè)計(jì)。而快板為了開發(fā)速度，通常只設(shè)計(jì)一兩個(gè)電路層。這就意味著，快板的設(shè)計(jì)時(shí)間會(huì)更短，相比之下，量產(chǎn)板的設(shè)計(jì)時(shí)間會(huì)比較長(zhǎng)。
2.材料的不同
PCB快板和量產(chǎn)板都是由電子產(chǎn)品開發(fā)廠商按照需求自定制的，但在材料選擇上存在較大的差異。
相對(duì)于量產(chǎn)板，快板所采用的材料要簡(jiǎn)單，相應(yīng)的質(zhì)量就會(huì)有所降低。通常情況下，快板使用的材料可以采用常見的FR4，因?yàn)檫@樣的材料便于獲得和加工。
量產(chǎn)板由于產(chǎn)品需要長(zhǎng)期運(yùn)行，需要保證高質(zhì)量、穩(wěn)定性和可靠性，因此在材料選擇上更為嚴(yán)謹(jǐn)，必須使用高質(zhì)量的材料，如高性能FR4或Rogers等。
3. 塑料外殼的不同
通常情況下，快板所使用的塑料外殼比量產(chǎn)板要質(zhì)量更低，因?yàn)榭彀逯谱鞒鰜?lái)的產(chǎn)品數(shù)量較少，對(duì)材料的要求要比量產(chǎn)板低。而量產(chǎn)板所使用的塑料外殼一般采用工程塑料，能夠滿足高要求的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性和耐腐蝕性。
二、PCB快板和量產(chǎn)板的工藝方式
PCB快板和量產(chǎn)板工藝方式上也有所不同。具體來(lái)說(shuō)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
1. 堆棧工藝
通常情況下，量產(chǎn)板采用的是多層板的堆棧工藝，而快板一般只有單層或雙層板的堆棧工藝。
2. 焊盤工藝
快板的焊盤工藝一般是用玻纖板材做貼片件直接在板上進(jìn)行焊接，而量產(chǎn)板的焊盤工藝往往會(huì)采用較專業(yè)的工藝方法，如電鍍等。
3. PCB鉆孔工藝
快板的鉆孔工藝一般采用機(jī)械鉆孔工藝，而量產(chǎn)板的鉆孔工藝一般采用激光加工工藝，以達(dá)到更高的精度和效果。
4. 沉金工藝
量產(chǎn)板通常會(huì)選用沉金工藝，這可以提高板子的表面光滑度和防氧化能力，而快板通常不需要這么精細(xì)，一般采用浸鍍法。
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