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PCB板制作材料包括基板材料、銅箔、化學藥品、掩膜、焊珠等。PCB板的制作方法包括手工、影印法、電鍍法、鉆孔法、噴錫法等。下面本文將從這兩個方面進行詳細介紹。

一、PCB板制作材料有哪些？

1. 基板材料

基板是 PCB電路板的主體，它主要作為載體以及一個電路部件的支撐體?；宀牧系姆N類包括玻璃纖維布基板、聚酰亞胺薄膜基板、瓷基板、橡膠基板、金屬基板等。

其中，玻璃纖維布基板是最常用的一種基板材料。它具有機械強度高、表面平整、可塑性強等優(yōu)點，因此成為了大眾化產品的首選材料。

2. 銅箔

銅箔是一種十分常見的導電金屬，它的用途主要是制作 PCB電路板的電路導線，作為電路板有機基材表面的導電圖形。同時，銅箔也可以作為 PCB制作中的信號層，被用于對內部射頻電信號的傳輸。

銅箔的選擇應當考慮銅箔的厚度、尺寸和拉伸強度等因素。一般，銅箔分三種厚度，分別為1/3oz、1/2oz和1oz。

3. 化學藥品

化學藥品是 PCB電路板生產過程中不可缺少的一部分。這些化學藥品可以用于化學反應和處理，來加強電路板的功能性和耐用性。常見的 PCB制作化學藥品包括氧化銅、阻焊油、表面處理劑等。

其中，氧化銅被廣泛應用于 PCB電路板的電暈溝、電暈孔等地方，它的作用是保證電路連通性和增加 PCB電路板的耐用性。

4. 掩膜

掩膜是用于 PCB制作中的塑料材料，它的主要作用是保護銅箔板，以及保護線路之間的干擾。同時，掩膜還能承載一些附加的絲印或標簽。

掩膜有可塑性強、厚度穩(wěn)定、粘度強等優(yōu)點。其中，水性掩膜是一種相對環(huán)保和適用于高線路定義的掩膜，因此得到了廣泛的應用。

5. 焊珠

焊珠是 PCB電路板制作過程中常常使用的材料。它主要被用于 PCB的焊接過程中，作為焊接時所使用的材料。焊珠通常不是唯一的焊接材料，還可以采用鉛錫、否極金、無鉛釬料等材料進行焊接。

焊珠有多種尺寸和形狀可供選擇，因此在 PCB的不同部位，要選用不同尺寸和形狀的焊珠以達到理想的焊接效果。

二、PCB板制作方法有哪些？

專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383

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