在制作PCB電路板的過程中，鋪銅是必不可少的一步，它不僅可以提高電路板的導電性能，還能夠有效地散熱。但是，鋪銅的設置和規(guī)則對電路板的質(zhì)量和性能也有很大的影響。本文將為大家詳細介紹PCB鋪銅的設置和規(guī)則。
I. PCB鋪銅的設置
1. 單面鋪銅和雙面鋪銅
首先要考慮板子的層數(shù)，是單面板還是雙面板。對于單面板，通常采用的是單面鋪銅，即只在一面鋪銅；對于雙面板，則需要在兩面都鋪上銅。
2. 銅厚和銅重
銅厚和銅重是指在PCB板上銅的厚度和總重量。通常情況下，銅厚越大，電路板導電性能越好；銅重越大，散熱性能越好。因此，在鋪銅前需要根據(jù)需要選擇合適的銅厚和銅重。
3. 銅面積和間隔
銅面積和間隔是指銅與銅之間的距離和銅覆蓋的表面積。銅面積和間隔的設置直接影響電路板的性能，包括導電性能和散熱性能。在鋪銅時，需要根據(jù)具體需求合理設置。
4. 銅孔
銅孔主要用于連接不同層的電路，它需要與電路板上的電路相連，一般要求銅孔和相應的電路之間的接觸面積達到一定的比例。在鋪銅時需要留出足夠的空間和遵循特定的規(guī)則進行設置，以保證銅孔與電路的連通性。
II. PCB鋪銅的規(guī)則
1. 銅面積比
銅面積比是指PCB板銅與非導電面積的比值。在設計時，應保持相同的銅面積比。一般來說，銅面積比越小，散熱性能越好。
2. 銅面積間隔
銅面積間隔是指兩個銅之間的距離。在同一層中的銅面積間隔應大于0.2mm，不同層之間的銅面積間隔應大于0.3mm。
3. 聯(lián)通孔距離和直徑
聯(lián)通孔是指用于將不同層之間的信號和電源連接起來的銅孔。在設計時，需要根據(jù)電路的要求設置聯(lián)通孔的距離和直徑。一般來說，聯(lián)通孔的直徑應大于0.38mm，距離不應小于1.5mm。
4. 銅覆蓋
銅覆蓋是指銅覆蓋PCB板上的非導電部分。在設置銅覆蓋時，需要遵循銅與銅之間的最小距離規(guī)則，以保證PCB板上的電路不會出現(xiàn)短路情況。
5. 銅與引腳間的距離
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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