FPC生產(chǎn)流程圖，fpc生產(chǎn)流程及要求？
隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，FPC（柔性印制電路板）在各行各業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。那么FPC生產(chǎn)流程圖是什么樣的呢？
FPC生產(chǎn)流程圖概述：
FPC生產(chǎn)流程是以聚酰亞胺薄膜為主要原材料，通過印刷電路圖案、蝕刻、封裝等加工工藝制作而成的。FPC的生產(chǎn)流程大致可以分為圖形排版、基材加工、暴光、蝕刻、電鍍、覆銅、組裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)。
FPC生產(chǎn)流程及其要求：
1、圖形設(shè)計(jì)：對(duì)于FPC生產(chǎn)而言，圖形設(shè)計(jì)是非常重要的一環(huán)。制作FPC電路的圖紙需要滿足電子電氣工程圖規(guī)范，同時(shí)必須符合客戶的需要。
2、基材加工：FPC加工首先需要將聚酰亞胺薄膜完全壓平，保證貼附穩(wěn)定性和印刷效果。同時(shí)也要注意基材的厚度及硬度要求。
3、暴光：FPC的暴光工藝是非常關(guān)鍵的一環(huán)，這是決定電路圖案精確度的重要過程。對(duì)于這個(gè)過程而言，機(jī)器設(shè)備的品質(zhì)和操作人員的技術(shù)素質(zhì)都非常重要。
4、蝕刻：蝕刻工藝是通過化學(xué)方法進(jìn)行處理。這個(gè)過程中需要注意準(zhǔn)確的蝕刻量以及蝕刻劑對(duì)基材的影響。
5、電鍍：電鍍是為了增加電路導(dǎo)電性，防腐蝕，提高焊接性。需要注意電鍍材料的純度及鍍層厚度要求。
6、覆銅：覆銅是為了保證電路板布線隔離、防腐蝕和性能穩(wěn)定。一般要求基材表面覆蓋銅面積至少90%，覆銅厚度為18um-70um之間。
7、組裝：后續(xù)的組裝工藝需要嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)圖紙完成，加工時(shí)還要考慮組件之間的距離和螺栓配合尺寸等。
8、測(cè)試：在FPC成品中進(jìn)行電性能測(cè)試，進(jìn)行針對(duì)性測(cè)試以保證該種FPC性能完好。
以上就是FPC生產(chǎn)流程及要求的一些介紹。從流程上可以看出FPC加工所涉及到的工序較多，每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，對(duì)于完成成品產(chǎn)品也是相當(dāng)決定性的。因此，如果想要提高產(chǎn)品質(zhì)量，就需要從各個(gè)環(huán)節(jié)入手，全面的掌握FPC生產(chǎn)流程及要求。只有這樣才能高效的運(yùn)用到實(shí)踐中。
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